1、【题目】锡焊接时，不允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。答案：错误解析：暂无解析1、【题目】总装过程中，不损伤元器件和零、部件，保证安装件的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和连接性（稳定度）。答案：错误解析：暂无解析1、【题目】总装过程中，不...

1、【题目】器件的处理方法：小型元器件引脚整形尽量保持两脚弯曲（均匀），引线不得有明显的损伤，切伤，裂开。标识不清不能用。答案：错误解析：暂无解析1、【题目】装配应符合图纸和设计（工艺）要求，整机整件走线畅顺，排列整齐，清洁美观。答案：错误解析：暂无解析1、【题目】玻璃二极管、晶体及其他根部容易断的...

1、【题目】写出绕焊手工焊接方法？答案：将被焊接元件的引脚或导线绕在接点上进行焊接，其焊接强度最高解析：暂无解析1、【题目】焊接点的要求答案：焊接点的要求：光滑圆润、渗锡均匀露骨、不虚焊、挂锡无尖刺气孔，无短路点。解析：暂无解析1、【题目】写出钩焊手工焊接方法？答案：将被焊接元器件的引线或导线钩接在...

1、【题目】锡焊接时，不允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。答案：错误解析：暂无解析1、【题目】电器连接的通与断，是安装的核心。这里所说的通与断，不仅是在安装以后简单地使用万用表测试的结果，而是要考虑在震动、长期工作、温度、湿度等自然条件变化的环境中，都能保证...

1、【题目】插件必须首件三检合格后方能成批流水，流水插件后的印制板必须经自检和检验100％合格后，方能波峰焊或浸锡。答案：正确解析：暂无解析1、【题目】紧固件装配平服、无间隙、无松动，垫片必须盖过螺纹孔，螺钉头槽无损伤、起毛和打滑现象，既保证机械强度，又保证良好的可拆卸性。答案：正确解析：暂无解析1...

1、【题目】写出绕焊手工焊接方法？答案：将被焊接元件的引脚或导线绕在接点上进行焊接，其焊接强度最高解析：暂无解析1、【题目】总装的顺序要求？答案：先做首件，首件合格后开始分批装配。先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。解析：暂无解析1、【题目】写出钩焊...

1、【题目】对产品所用的静电敏感器件进行确定和分类，并在设计图纸上写上“ESS”的标识答案：错误解析：暂无解析1、【题目】印制电路板不能叠放，应放入运转箱，特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在金属物上，以免电池正负极短路。答案：正确解析：暂无解析1、【题目】可拆卸装配（螺钉...

1、【题目】使用螺钉、螺栓等紧固零件时应采取防松措施，不允许直接垫弹簧垫圈。装配孔位为长孔时，装配后平垫圈不得陷入孔内。答案：正确解析：暂无解析1、【题目】用装配图位号表对照检查各元器件、零部件及材料是否符合工艺（图纸）要求，无明显缺陷，损伤或其他弊病，并经过检验合格后，方可进行装焊。答案：错误解析...

1、【题目】装配前认真消化图纸资料,准备好需用的装配材料（工具），整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。答案：错误解析：暂无解析1、【题目】静电对计算机的硬件无影响答案：错误解析：暂无解析1、【题目】可拆卸装配（螺钉、销、键等）均要做到连接可靠(稳固)，才能达...

1、【题目】装配前认真消化图纸资料,准备好需用的装配材料（工具），整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。答案：错误解析：暂无解析1、【题目】对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。答案：正确解析：...